MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 谁性能更强

处理器

架构

1x 3.4 GHz – Cortex-X43x 2.85 GHz – Cortex-X44x 2 GHz – Cortex-A720

-

主频

3400 MHz

-

核心数

8

-

指令集

ARMv9.2-A

-

2级缓存

0

-

3级缓存

0

-

制程

4 nm

-

晶体管数

22.7

-

制造厂

TSMC

-

显卡

显卡型号

Mali-G720 Immortalis MC12

-

主频

1300 MHz

-

执行单元

12

-

着色单元

192

-

Vulkan 版本

1.3

-

OpenCL 版本

2.0

-

显存

显存类型

LPDDR5T

-

内存频率

9600 MHz

-

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

76.8 Gbit/s

-

AI

NPU

MediaTek APU 790

-

多媒体

存储类型

UFS 4.0

-

最大显示分辨率

3840 x 2160

-

最大相机分辨率

1x 320MP

-

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

-

视频播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

-

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

-

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

-

网络

4G网络

LTE Cat. 24

-

5G网络

Yes

-

下载速度

Up to 7900 Mbps

-

上传速度

Up to 4200 Mbps

-

Wi-Fi

7

-

蓝牙

5.4

-

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

-

其他信息

发行日期

May 2024

-

级别

Flagship

-

官网链接

↗

-

基本参数

发行日期

-

Jan 2025

厂商

-

Qualcomm

类型

-

Laptop

指令集

-

ARMv9

内核架构

-

Snapdragon X

处理器编号

-

X1-26-100

核芯显卡

-

Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程

-

4 nm

插槽

-

Custom

功耗

-

15-30 W

CPU性能

性能核

-

8

性能核线程

-

8

性能核基础频率

-

2.98 GHz

总核心数

-

8

总线程数

-

8

倍频

-

29

二级缓存

-

1536 K per core

三级缓存

-

6 MB shared

非锁频

-

No

内存参数

内存类型

-

LPDDR5X-8448

最大内存大小

-

64 GB

最大内存通道数

-

8

最大内存带宽

-

135 GB/s

支持 ECC 内存

-

No

显卡参数

核显芯片

-

true

显卡基本频率

-

280 MHz

显卡最大动态频率

-

1107 MHz

着色器数量

-

1024

纹理单元

-

48

光栅处理单元

-

24

执行单元

-

3

功耗

-

30

其他

官网链接

-

↗

PCIe版本

-

4.0

📊 基准测试

AnTuTu 10

2,056,289

-

Geekbench 6

2,302

2,121

Geekbench 6

7,547

10,516

FP32 (float)

5,990

-

Cinebench R23

-

975

Cinebench R23

-

6,901

Cinebench 2024

-

96

Cinebench 2024

-

646