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Qualcomm Snapdragon X X1 26 100
SOC
Qualcomm
2025年1月 发布
Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品,采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺,于 2025 年 1 月发布。产品采用 8 核 8 线程架构设计,基础频率为 2.98 GHz,热设计功耗(TDP)为 30,并配备 6 MB shared 三级缓存,使用 Custom 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2025年1月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X1-26-100
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1-45
封装
纠错
制程
4 nm
插槽
Custom
功耗
15-30 W
CPU性能
纠错
性能核
8
性能核线程
8
性能核基础频率
2.98 GHz
总核心数
8
总线程数
8
倍频
29
二级缓存
1536 K per core
三级缓存
6 MB shared
非锁频
否
内存参数
纠错
内存类型
LPDDR5X-8448
最大内存大小
64 GB
最大内存通道数
8
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存
否
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡基本频率
280 MHz
显卡最大动态频率
1107 MHz
着色器数量
1024
纹理单元
48
光栅处理单元
24
执行单元
3
功耗
30
其他
纠错
官网链接
官方链接 ↗
PCIe版本
4.0
📊 基准测试
Cinebench R23 单核
975
Cinebench R23 多核
6,901
Geekbench 6 单核
2,121
Geekbench 6 多核
10,516
Cinebench 2024 单核
96
Cinebench 2024 多核
646