AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 vs AMD Ryzen AI Max PRO 485

CPU 规格对比

基本参数

发行日期
Jan 2026
May 2026
厂商
AMD
AMD
类型
Laptop
Laptop
内核架构
Gorgon Point
Gorgon Halo
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon 8050S
世代
Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c)
Ryzen AI Max PRO (Zen 5)
系列
Ryzen AI PRO 400 Series
-

封装

制程
4 nm
4 nm
插槽
AMD Socket FP8
AMD Socket FP11
功耗
28 W
55 W
峰值工作温度
100°C
100°C
晶圆厂
TSMC
TSMC
晶圆尺寸
233 mm²
70.6 mm²
封装
FP8
FC-BGA
I/O晶圆尺寸
-
308 mm²

CPU性能

性能核
4
-
性能核线程
8
-
性能核基础频率
2 GHz
3.6 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
5 GHz
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
-
总核心数
12
8
总线程数
24
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20.0
36.0
一级缓存
80 KB per core
80 KB per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB
32 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1

内存参数

内存类型
DDR5-5600, LPDDR5X-8533
LPDDR5X-8533
最大内存大小
256 GB
192 up to GB
最大内存通道数
2
4
最大内存带宽
136.5 GB/s
273.1 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
Yes

显卡参数

核显芯片
true
-
显卡最大动态频率
3100 MHz
-
执行单元
16
-

AI加速

NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
60 TOPS
-

其他

官网链接
-
PCIe版本
4
4
PCIe通道数
16
16