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AMD Ryzen AI Max PRO 485

CPU AMD 2026年5月 发布

AMD Ryzen AI Max PRO 485 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 4 nm 制程工艺,于 2026 年 5 月发布。产品采用 16 线程架构设计,基础频率为 3.6 GHz,最高睿频可达 5 GHz,热设计功耗(TDP)为 55 W,并配备 32 MB shared 三级缓存,使用 AMD Socket FP11 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

基本参数

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发行日期
2026年5月
厂商
AMD
类型
笔记本
内核架构
Gorgon Halo
核芯显卡
Radeon 8050S
世代
Ryzen AI Max PRO (Zen 5)

封装

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制程
4 nm
插槽
AMD Socket FP11
功耗
55 W
峰值工作温度
100°C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
70.6 mm²
I/O晶圆尺寸
308 mm²
封装
FC-BGA

CPU性能

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性能核基础频率
3.6 GHz
性能核睿频
5 GHz
总核心数
8
总线程数
16
总线频率
100 MHz
倍频
36.0
一级缓存
80 KB per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
32 MB shared
非锁频
对称多处理
1

内存参数

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内存类型
LPDDR5X-8533
最大内存大小
192 up to GB
最大内存通道数
4
最大内存带宽
273.1 GB/s
支持 ECC 内存

其他

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PCIe版本
4
PCIe通道数
16