AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs Intel Core i3 N300
CPU 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
Jan 2023
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Gorgon Point)
Alder Lake
处理器编号
475
i3-N300
核芯显卡
Radeon 890M
UHD Graphics (32EU)
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
-
系列
Ryzen AI 400 Series
-
封装
制程
4 nm
10 nm
插槽
FP8
BGA-1264
功耗
15-54 W
7 W
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
105 °C
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FP8
-
CPU性能
性能核
4
-
性能核线程
8
-
性能核基础频率
2.0 GHz
-
性能核睿频
5.2 GHz
-
能效核
8
8
能效核线程
16
8
能效核基础频率
2.0 GHz
0.8 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
3.8 GHz
总核心数
12
8
总线程数
24
8
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
8
一级缓存
80 K per core
96 K per core
二级缓存
1 MB per core
2 MB shared
三级缓存
24 MB shared
6 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
-
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
最大内存大小
256 GB
16 GB
最大内存通道数
2
1
最大内存带宽
136.5 GB/s
38.4 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
300 MHz
显卡最大动态频率
3100 MHz
1250 MHz
着色器数量
1024
256
纹理单元
64
16
光栅处理单元
40
8
执行单元
16
32
功耗
15
15
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
60 TOPS
-
📊 基准测试
Cinebench R23
1,999
513
Cinebench R23
22,180
2,545
Geekbench 6
2,888
1,189
Geekbench 6
15,489
3,217
Cinebench 2024
121
-
Cinebench 2024
1,069
-
Passmark CPU
-
2,098
Passmark CPU
-
8,469