AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs Intel Core i3 N300
CPU 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jan 2026
Jan 2023
제조사
Amd
Intel
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 5 (Gorgon Point)
Alder Lake
프로세서 번호
475
i3-N300
통합 그래픽스
Radeon 890M
UHD Graphics (32EU)
세대
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
-
시리즈
Ryzen AI 400 Series
-
패키지
제조 공정
4 nm
10 nm
소켓
FP8
BGA-1264
전력 소비
15-54 W
7 W
최대 터보 전력 소비
W
-
최고 온도
100 °C
105 °C
주조소
TSMC
-
I/O 프로세스 크기
6 nm
-
패키지
FP8
-
CPU 성능
성능 코어
4
-
성능 코어 스레드
8
-
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
-
성능 코어 터보 주파수
5.2 GHz
-
효율 코어
8
8
효율 코어 스레드
16
8
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
0.8 GHz
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
3.8 GHz
전체 코어 개수
12
8
전체 스레드 개수
24
8
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
8
L1 캐시
80 K per core
96 K per core
L2 캐시
1 MB per core
2 MB shared
L3 캐시
24 MB shared
6 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
-
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
최대 메모리 크기
256 GB
16 GB
최대 메모리 채널
2
1
최대 메모리 대역폭
136.5 GB/s
38.4 GB/s
ECC 메모리 지원
No
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
300 MHz
GPU 최대 동적 주파수
3100 MHz
1250 MHz
셰이더 유닛
1024
256
텍스처 유닛
64
16
래스터 작업 유닛
40
8
실행 유닛
16
32
전력 소비
15
15
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
-
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
이론적 성능
60 TOPS
-
📊 벤치마크
Cinebench R23
1,999
513
Cinebench R23
22,180
2,545
Geekbench 6
2,888
1,189
Geekbench 6
15,489
3,217
Cinebench 2024
121
-
Cinebench 2024
1,069
-
Passmark CPU
-
2,098
Passmark CPU
-
8,469