AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i9 12900F
CPU 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
Jan 2022
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
-
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Alder Lake-S
核芯显卡
Radeon 890M
N/A
世代
Ryzen AI 300 Series
Core i9 (Alder Lake-S)
封装
制程
4 nm
10 nm
插槽
FP8
Intel Socket 1700
功耗
15-54 W
65 W
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
72 °C
晶圆厂
TSMC
Intel
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FC-LGA1718
FC-LGA16A
晶圆尺寸
-
215 mm²
CPU性能
性能核
4
8
性能核线程
8
16
性能核基础频率
2.0 GHz
2.4 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
5.1 GHz
能效核
8
8
能效核线程
16
8
能效核基础频率
2.0 GHz
1800 MHz
能效核睿频
3.3 GHz
3.8 GHz
总核心数
12
16
总线程数
24
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
24.0
一级缓存
80 K per core
80 KB per core
二级缓存
1 MB per core
1.25 MB per core
三级缓存
24 MB shared
30 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR4-3200, DDR5-4800
最大内存大小
256 GB
-
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
76.8 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
-
显卡基本频率
800 MHz
-
显卡最大动态频率
2900 MHz
-
着色器数量
1024
-
纹理单元
64
-
光栅处理单元
40
-
执行单元
16
-
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS
-
其他
📊 基准测试
Cinebench R23
2,036
1,988
Cinebench R23
23,783
26,455
Geekbench 6
2,987
2,572
Geekbench 6
15,976
13,687
Cinebench 2024
114
-
Cinebench 2024
1,152
-
Blender
308
-
Passmark CPU
3,974
-
Passmark CPU
35,235
-