AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i9 12900F
CPU 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jun 2024
Jan 2022
제조사
Amd
Intel
유형
Laptop
Desktop
명령 집합
x86-64
-
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
Alder Lake-S
통합 그래픽스
Radeon 890M
N/A
세대
Ryzen AI 300 Series
Core i9 (Alder Lake-S)
패키지
제조 공정
4 nm
10 nm
소켓
FP8
Intel Socket 1700
전력 소비
15-54 W
65 W
최대 터보 전력 소비
W
-
최고 온도
100 °C
72 °C
주조소
TSMC
Intel
I/O 프로세스 크기
6 nm
-
패키지
FC-LGA1718
FC-LGA16A
다이 크기
-
215 mm²
CPU 성능
성능 코어
4
8
성능 코어 스레드
8
16
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
2.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
5.1 GHz
효율 코어
8
8
효율 코어 스레드
16
8
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
1800 MHz
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
3.8 GHz
전체 코어 개수
12
16
전체 스레드 개수
24
24
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
24.0
L1 캐시
80 K per core
80 KB per core
L2 캐시
1 MB per core
1.25 MB per core
L3 캐시
24 MB shared
30 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
Yes
SMP
1
1
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR4-3200, DDR5-4800
최대 메모리 크기
256 GB
-
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
76.8 GB/s
ECC 메모리 지원
No
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
-
GPU 기본 주파수
800 MHz
-
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
-
셰이더 유닛
1024
-
텍스처 유닛
64
-
래스터 작업 유닛
40
-
실행 유닛
16
-
전력 소비
15
-
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
-
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
이론적 성능
50 TOPS
-
기타
📊 벤치마크
Cinebench R23
2,036
1,988
Cinebench R23
23,783
26,455
Geekbench 6
2,987
2,572
Geekbench 6
15,976
13,687
Cinebench 2024
114
-
Cinebench 2024
1,152
-
Blender
308
-
Passmark CPU
3,974
-
Passmark CPU
35,235
-