S
HiSilicon Kirin 970
SOC
HiSilicon Kirin 970 是由 推出的 SOC 产品，采用 官方公布的 10 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 9 W，整体规格面向主流高性能应用场景。
处理器
纠错
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
主频
2360 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
1级缓存
512 KB
2级缓存
0
3级缓存
0
制程
10 nm
晶体管数
5.5
TDP功耗
9 W
制造厂
TSMC
显卡
纠错
显卡型号
Mali-G72 MP12
主频
768 MHz
执行单元
12
着色单元
18
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
显存
纠错
显存类型
LPDDR4X
内存频率
1866 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
纠错
神经网络处理器 (NPU)
是
存储类型
UFS 2.1
最大显示分辨率
3120 x 1440
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
纠错
4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
否
下载速度
Up to 1200 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
蓝牙
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
纠错📊 基准测试
AnTuTu 10 单核
355,946
Geekbench 6 单核
386
Geekbench 6 多核
1,377
FP32 (float) 单核
331