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AMD Ryzen 7 9850X3D
CPU
AMD
2026年1月 发布
AMD Ryzen 7 9850X3D 是由 AMD 推出的桌面级 CPU 产品，采用 AMD 官方公布的 6 nm 制程工艺，于 2026 年 1 月发布。产品采用 8 核 16 线程架构设计，基础频率为 4.7 GHz，最高睿频可达 5.6 GHz，热设计功耗（TDP）为 15，并配备 96 MB shared 三级缓存，使用 AM5 插槽，整体规格面向桌面应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2026年1月
厂商
Amd
类型
桌面
指令集
x86-64
内核架构
Zen 5 (Granite Ridge)
处理器编号
9850X3D
核芯显卡
Radeon Graphics
世代
Ryzen 7 (Zen 5 (Granite Ridge))
系列
Ryzen 9000 Series
封装
纠错
晶体管数
8.315 billions
制程
4 nm
插槽
AM5
功耗
120 W
最大睿频功耗
162 W
峰值工作温度
95 °C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
70.6 mm²
I/O制程尺寸
6 nm
I/O晶圆尺寸
122 mm²
封装
FC-LGA1718
CPU性能
纠错
性能核
8
性能核线程
16
性能核基础频率
4.7 GHz
性能核睿频
5.6 GHz
总核心数
8
总线程数
16
总线频率
100 MHz
倍频
47
一级缓存
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
96 MB shared
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
纠错
内存类型
DDR5-5600
最大内存大小
192 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
是
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡基本频率
400 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
着色器数量
128
纹理单元
8
光栅处理单元
4
执行单元
2
功耗
15
其他
纠错📊 基准测试
Cinebench R23 单核
2,222
Cinebench R23 多核
23,192
Geekbench 6 单核
3,581
Geekbench 6 多核
19,325
Cinebench 2024 单核
144
Cinebench 2024 多核
1,398
Cinebench 2026 多核
5,698
Cinebench 2026 单核
780