C
AMD Ryzen 7 7700X3D
CPU
AMD
2026年5月 发布
AMD Ryzen 7 7700X3D 是由 AMD 推出的桌面级 CPU 产品，采用 AMD 官方公布的 6 nm 制程工艺，于 2026 年 5 月发布。产品采用 16 线程架构设计，基础频率为 4 GHz，最高睿频可达 4.5 GHz，热设计功耗（TDP）为 120 W，并配备 96 MB shared 三级缓存，使用 AMD Socket AM5 插槽，整体规格面向桌面应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2026年5月
厂商
AMD
类型
桌面
内核架构
Raphael
核芯显卡
Radeon Graphics
世代
Ryzen 7 (Zen 4 (Raphael))
封装
纠错
晶体管数
11.27 billions
制程
5 nm
插槽
AMD Socket AM5
功耗
120 W
峰值工作温度
89°C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
71 mm²
I/O制程尺寸
6 nm
I/O晶圆尺寸
122 mm²
封装
FC-LGA1718
CPU性能
纠错
性能核基础频率
4 GHz
性能核睿频
4.5 GHz
总核心数
8
总线程数
16
总线频率
100 MHz
倍频
40.0
一级缓存
64 KB per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
96 MB shared
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
纠错
内存类型
DDR5-5200
最大内存通道数
2
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存
是
其他
纠错
PCIe版本
5
PCIe通道数
24