Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

SOC 规格对比

基本参数

发行日期
Apr 2024
-
厂商
Qualcomm
-
类型
Laptop
-
指令集
ARMv9
-
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1P-64-100
-
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
-

封装

制程
4 nm
-
插槽
Custom
-
功耗
23 W
-

CPU性能

性能核
10
-
性能核线程
10
-
性能核基础频率
3.4 GHz
-
总核心数
10
-
总线程数
10
-
倍频
34x
-
三级缓存
42 MB
-
非锁频
No
-

内存参数

内存类型
LPDDR5X-8448
-
最大内存大小
64 GB
-
最大内存通道数
8
-
最大内存带宽
135 GB/s
-
支持 ECC 内存
No
-

显卡参数

核显芯片
true
-
显卡基本频率
500 MHz
-
显卡最大动态频率
1200 MHz
-
着色器数量
1536
-
纹理单元
48
-
光栅处理单元
6
-
执行单元
6
-

AI加速

NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
理论性能
45 TOPS
-

其他

官网链接
-
PCIe版本
4.0
-

处理器

架构
-
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
主频
-
2995 MHz
核心数
-
8
指令集
-
ARMv8.4-A
1级缓存
-
512 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
0
制程
-
5 nm
晶体管数
-
10.3
TDP功耗
-
8 W
制造厂
-
Samsung

显卡

显卡型号
-
Adreno 660
主频
-
905 MHz
执行单元
-
2
着色单元
-
512
Vulkan 版本
-
1.1
OpenCL 版本
-
2.0
DirectX 版本
-
12.1

显存

显存类型
-
LPDDR5
内存频率
-
3200 MHz
总线
-
4x 16 Bit
最大带宽
-
51.2 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
-
Hexagon 780
存储类型
-
UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
-
3840 x 2160
最大相机分辨率
-
1x 200MP, 2x 25MP
视频拍摄
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
-
8K at 30FPS
视频编码
-
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络
-
LTE Cat. 22
5G网络
-
Yes
下载速度
-
Up to 7500 Mbps
上传速度
-
Up to 3000 Mbps
Wi-Fi
-
6
蓝牙
-
5.2
导航定位
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

发行日期
-
Jun 2021
级别
-
Flagship
型号
-
SM8350-AC
官网链接
-

📊 基准测试

Cinebench R23
1,469
-
Cinebench R23
11,764
-
Geekbench 6
2,347
1,230
Geekbench 6
12,970
3,778
Passmark CPU
3,208
-
Passmark CPU
21,700
-
AnTuTu 10
-
836,957
FP32 (float)
-
1,853