MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

SOC 规格对比

处理器

架构
1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510
2x 2.86 GHz – Cortex-A762x 2.36 GHz – Cortex-A764x 1.95 GHz – Cortex-A55
主频
3350 MHz
2860 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv9-A
ARMv8.2-A
3级缓存
4 MB
-
制程
4 nm
7 nm
制造厂
TSMC
TSMC
1级缓存
-
512 KB
2级缓存
-
0
晶体管数
-
8
TDP功耗
-
6 W

显卡

显卡型号
Mali-G615 MP6
Mali-G76 MP16
主频
1400 MHz
600 MHz
执行单元
6
16
Vulkan 版本
1.3
1.3
OpenCL 版本
2.0
2.0
着色单元
-
36
DirectX 版本
-
12

显存

显存类型
LPDDR5X
LPDDR4X
内存频率
4266 MHz
2133 MHz
总线
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大带宽
68.2 Gbit/s
34.1 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 780
Da Vinci
存储类型
UFS 4.0
UFS 2.1, UFS 3.0
最大显示分辨率
2960 x 1440
3360 x 1440
最大相机分辨率
1x 320MP
-
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
H.264, H.265, VC-1
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

5G网络
Yes
Yes
下载速度
Up to 7900 Mbps
Up to 4600 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
6
蓝牙
5.4
5.0
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou
4G网络
-
LTE Cat. 24

其他信息

发行日期
Nov 2023
Oct 2019
级别
Flagship
Flagship
官网链接

📊 基准测试

AnTuTu 10
1,549,153
665,287
Geekbench 6
1,506
-
Geekbench 6
4,844
-
FP32 (float)
-
691