MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 8000
SOC 规格对比
处理器
架构
2x 2.5 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55
主频
2500 MHz
2400 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
制程
6 nm
7 nm
晶体管数
10
-
制造厂
TSMC
SMIC
显卡
显卡型号
IMG BXM-8-256
Mali-G610 MP4
主频
950 MHz
864 MHz
执行单元
8
-
着色单元
18
128
Vulkan 版本
1.3
1.3
OpenCL 版本
3.0
2.0
显存
显存类型
LPDDR5
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
3200 MHz
总线
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大带宽
51.2 Gbit/s
51.2 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Yes
-
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
UFS 2.2, UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 200MP
-
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
- H.264- H.265- VP9
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
网络
4G网络
LTE Cat. 18
-
5G网络
Yes
Yes
下载速度
Up to 2770 Mbps
-
上传速度
Up to 1250 Mbps
-
Wi-Fi
5
6
蓝牙
5.3
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
AI
NPU
-
Yes
📊 基准测试
AnTuTu 10
495,066
-
Geekbench 6
1,024
-
Geekbench 6
2,472
-