HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100 谁性能更强

处理器

架构

1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55

-

主频

2400 MHz

-

核心数

8

-

指令集

ARMv8.2-A

-

制程

7 nm

-

制造厂

SMIC

-

显卡

显卡型号

Mali-G610 MP4

-

主频

864 MHz

-

着色单元

128

-

Vulkan 版本

1.3

-

OpenCL 版本

2.0

-

显存

显存类型

LPDDR5

-

内存频率

3200 MHz

-

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

51.2 Gbit/s

-

AI

NPU

Yes

-

多媒体

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.1

-

视频拍摄

4K at 30FPS, 1K at 60FPS

-

视频播放

4K at 30FPS, 1080p at 60FPS

-

视频编码

- H.264- H.265- VP9

-

音频编码

- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV

-

网络

5G网络

Yes

-

Wi-Fi

6

-

蓝牙

5.2

-

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

-

其他信息

发行日期

Oct 2024

-

级别

Mid range

-

基本参数

发行日期

-

Sep 2025

厂商

-

Qualcomm

类型

-

Laptop

指令集

-

ARMv9

内核架构

-

Snapdragon X2

处理器编号

-

X2E-80-100

核芯显卡

-

Qualcomm Adreno X2-85

封装

制程

-

3 nm

插槽

-

Custom

功耗

-

23 W

最大睿频功耗

-

60 W

CPU性能

性能核

-

6

性能核线程

-

6

性能核基础频率

-

4.0 GHz

性能核睿频

-

4.7 GHz

能效核

-

6

能效核线程

-

6

能效核基础频率

-

3.6

能效核睿频

-

3.6

总核心数

-

12

总线程数

-

12

倍频

-

40

三级缓存

-

34 MB

非锁频

-

No

内存参数

内存类型

-

LPDDR5x-9523

最大内存大小

-

128 GB

最大内存通道数

-

8

最大内存带宽

-

152 GB/s

支持 ECC 内存

-

No

显卡参数

核显芯片

-

true

显卡最大动态频率

-

1700 MHz

着色器数量

-

1536

纹理单元

-

48

光栅处理单元

-

6

执行单元

-

6

AI加速

NPU

-

Qualcomm Hexagon NPU

理论性能

-

80 TOPS

其他

官网链接

-

↗

PCIe版本

-

5.0

PCIe通道数

-

12