HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-94-100)
SOC 规格对比
处理器
架构
1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55
-
主频
2400 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.2-A
-
制程
7 nm
-
制造厂
SMIC
-
显卡
显卡型号
Mali-G610 MP4
-
主频
864 MHz
-
着色单元
128
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
显存
显存类型
LPDDR5
-
内存频率
3200 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
51.2 Gbit/s
-
AI
NPU
Yes
-
多媒体
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
-
视频拍摄
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
-
视频播放
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
-
视频编码
- H.264- H.265- VP9
-
音频编码
- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
-
网络
5G网络
Yes
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.2
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
其他信息
发行日期
Oct 2024
-
级别
Mid range
-
基本参数
发行日期
-
Sep 2025
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X2-94-100
核芯显卡
-
Adreno X2-90
封装
制程
-
3 nm
插槽
-
Custom
CPU性能
性能核
-
18
性能核线程
-
18
性能核基础频率
-
3.6 GHz
性能核睿频
-
4.7 GHz
能效核
-
12
能效核线程
-
12
总核心数
-
18
总线程数
-
18
总线频率
-
100 MHz
倍频
-
36
一级缓存
-
288 K per core
二级缓存
-
16 MB per core
三级缓存
-
9 MB shared
非锁频
-
No
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
-
228 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
500 MHz
显卡最大动态频率
-
1850 MHz
着色器数量
-
2048
纹理单元
-
128
光栅处理单元
-
64
执行单元
-
12
其他
📊 基准测试
Cinebench R23
-
2,015
Cinebench R23
-
23,013
Geekbench 6
-
3,740
Geekbench 6
-
22,784