HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 1050
SOC 规格对比
处理器
架构
1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55
2x 2.5 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
主频
2400 MHz
2500 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
制程
7 nm
6 nm
制造厂
SMIC
TSMC
显卡
显卡型号
Mali-G610 MP4
Mali-G610 MP3
主频
864 MHz
1000 MHz
着色单元
128
-
Vulkan 版本
1.3
1.3
OpenCL 版本
2.0
2.0
执行单元
-
3
DirectX 版本
-
12
显存
显存类型
LPDDR5
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
3200 MHz
总线
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大带宽
51.2 Gbit/s
-
AI
NPU
Yes
-
多媒体
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
UFS 2.1, UFS 3.1
视频拍摄
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
4K at 30FPS
视频编码
- H.264- H.265- VP9
H.264, H.265, VP9
音频编码
- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
神经网络处理器 (NPU)
-
MediaTek APU 550
最大显示分辨率
-
2520 x 1080
最大相机分辨率
-
1x 108MP, 2x 20MP
网络
5G网络
Yes
Yes
Wi-Fi
6
6
蓝牙
5.2
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
4G网络
-
LTE Cat. 18
下载速度
-
Up to 2770 Mbps
上传速度
-
Up to 1250 Mbps
其他信息
📊 基准测试
AnTuTu 10
-
564,464
Geekbench 6
-
995
Geekbench 6
-
2,440