AMD Ryzen AI Max+ 388 vs AMD Ryzen 7 8700G

CPU 规格对比

基本参数

发行日期
Jan 2026
Jan 2024
厂商
Amd
AMD
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Halo)
Zen 4 (Phoenix)
核芯显卡
Radeon 8060S
Radeon 780M
世代
Zen 5 (Strix Halo)
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
系列
Ryzen AI Max 300 Series
-

封装

制程
4 nm
4 nm
插槽
Custom
AM5
功耗
45-120 W
45-65 W
最大睿频功耗
120 W
-
峰值工作温度
100 °C
95°C
晶体管数
-
25 billions
晶圆厂
-
TSMC
晶圆尺寸
-
178 mm²
封装
-
FC-LGA1718

CPU性能

性能核
8
8
性能核线程
16
16
性能核基础频率
3.6 GHz
4.3 GHz
性能核睿频
5.0 GHz
5.1 GHz
总核心数
8
8
总线程数
16
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
36
42x
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
32 MB shared
16 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
-
1

内存参数

内存类型
LPDDR5X-8000
DDR5-5200
最大内存大小
128 GB
256 GB
最大内存通道数
4
2
最大内存带宽
256 GB/s
83.2 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
Yes

显卡参数

核显芯片
true
true
显卡最大动态频率
2900 MHz
2900 MHz
着色器数量
2560
768
纹理单元
160
48
光栅处理单元
64
32
执行单元
40
12
功耗
45-120
15 W
显卡基本频率
-
1500 MHz
最大分辨率
-
7680x4320 - 60 Hz

AI加速

NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS
-

其他

官网链接
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
16
20

📊 基准测试

Cinebench R23
-
1,778
Cinebench R23
-
17,858
Geekbench 6
-
2,737
Geekbench 6
-
14,342
Cinebench 2024
-
103
Cinebench 2024
-
990
Blender
-
281