AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs Intel Xeon 658X
CPU 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
Feb 2026
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Server
指令集
x86-64
-
内核架构
Zen 5 (Gorgon Point)
Granite Rapids
处理器编号
475
-
核芯显卡
Radeon 890M
N/A
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
系列
Ryzen AI 400 Series
-
封装
制程
4 nm
5 nm
插槽
FP8
Intel Socket 4710
功耗
15-54 W
250 W
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
99°C
晶圆厂
TSMC
Intel
I/O制程尺寸
6 nm
10 nm
封装
FP8
FC-LGA18N
晶圆尺寸
-
2x598 mm²
I/O晶圆尺寸
-
2x 241
CPU性能
性能核
4
24
性能核线程
8
48
性能核基础频率
2.0 GHz
3 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
4.9 GHz
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
-
总核心数
12
24
总线程数
24
48
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
30.0
一级缓存
80 K per core
112 KB per core
二级缓存
1 MB per core
2 MB per core
三级缓存
24 MB shared
144 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-6400
最大内存大小
256 GB
4 TB
最大内存通道数
2
8
最大内存带宽
136.5 GB/s
409.6 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
-
显卡基本频率
800 MHz
-
显卡最大动态频率
3100 MHz
-
着色器数量
1024
-
纹理单元
64
-
光栅处理单元
40
-
执行单元
16
-
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
60 TOPS
-
📊 基准测试
Cinebench R23
1,999
-
Cinebench R23
22,180
-
Geekbench 6
2,888
3,096
Geekbench 6
15,489
29,732
Cinebench 2024
121
-
Cinebench 2024
1,069
-