AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs Apple M3
CPU 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
Oct 2023
厂商
Amd
Apple
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
ARMv8
内核架构
Zen 5 (Gorgon Point)
Apple M3
处理器编号
475
-
核芯显卡
Radeon 890M
Apple M3 GPU
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
-
系列
Ryzen AI 400 Series
-
封装
制程
4 nm
3 nm
插槽
FP8
Apple M-Socket
功耗
15-54 W
20 W
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
100°C
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FP8
-
晶体管数
-
25 billions
CPU性能
性能核
4
4
性能核线程
8
4
性能核基础频率
2.0 GHz
4.05 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
4.05 GHz
能效核
8
4
能效核线程
16
4
能效核基础频率
2.0 GHz
2.75 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
2.57 GHz
总核心数
12
8
总线程数
24
8
总线频率
100 MHz
-
倍频
20
40x
一级缓存
80 K per core
192 K per core
二级缓存
1 MB per core
16 MB shared
三级缓存
24 MB shared
64 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
-
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
LPDDR5-6400
最大内存大小
256 GB
24 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
102.4 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
500 MHz
显卡最大动态频率
3100 MHz
1600 MHz
着色器数量
1024
1280
纹理单元
64
80
光栅处理单元
40
40
执行单元
16
160
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
60 TOPS
-
其他
📊 基准测试
Cinebench R23
1,999
1,920
Cinebench R23
22,180
10,448
Geekbench 6
2,888
3,009
Geekbench 6
15,489
11,805
Cinebench 2024
121
140
Cinebench 2024
1,069
707
Blender
-
168
Passmark CPU
-
4,850
Passmark CPU
-
19,597