AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core Ultra 9 288V
CPU 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
Sep 2024
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Lunar Lake
核芯显卡
Radeon 890M
Arc Graphics 140V
世代
Ryzen AI 300 Series
Ultra 9(Lunar Lake)
处理器编号
-
288V
封装
制程
4 nm
3 nm
插槽
FP8
FCBGA-2833
功耗
15-54 W
17-37 W
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FC-LGA1718
FC-BGA
CPU性能
性能核
4
4
性能核线程
8
4
性能核基础频率
2.0 GHz
3.3 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
5.1 GHz
能效核
8
4
能效核线程
16
4
能效核基础频率
2.0 GHz
3.3 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
3.7 GHz
总核心数
12
8
总线程数
24
8
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
33
一级缓存
80 K per core
192 K per core
二级缓存
1 MB per core
2560 K per core
三级缓存
24 MB shared
12 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
零级缓存
-
48 KB per core
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
LPDDR5X-8533
最大内存大小
256 GB
32 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
136 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
600 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
2050 MHz
着色器数量
1024
1024
纹理单元
64
-
光栅处理单元
40
-
执行单元
16
8
功耗
15
30
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
Intel® AI Boost
理论性能
50 TOPS
48 TOPS
📊 基准测试
Cinebench R23
2,036
1,877
Cinebench R23
23,783
10,529
Geekbench 6
2,987
2,865
Geekbench 6
15,976
11,064
Cinebench 2024
114
122
Cinebench 2024
1,152
545
Blender
308
138
Passmark CPU
3,974
4,448
Passmark CPU
35,235
20,996