AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core Ultra 9 285

CPU 规格对比

基本参数

发行日期
Jun 2024
Dec 2024
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Arrow Lake
核芯显卡
Radeon 890M
Arc Graphics
世代
Ryzen AI 300 Series
Ultra 9 (Arrow Lake)
处理器编号
-
285

封装

制程
4 nm
3 nm
插槽
FP8
FCLGA-1851
功耗
15-54 W
65 W
最大睿频功耗
W
182 W
峰值工作温度
100 °C
105 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FC-LGA1718
FC-LGA18W
晶体管数
-
17.8 billions
晶圆尺寸
-
243 mm²

CPU性能

性能核
4
8
性能核线程
8
8
性能核基础频率
2.0 GHz
2.5 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
5.6 GHz
能效核
8
16
能效核线程
16
16
能效核基础频率
2.0 GHz
1.9 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
4.6 GHz
总核心数
12
24
总线程数
24
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
25
一级缓存
80 K per core
192 K per core
二级缓存
1 MB per core
3 MB per core
三级缓存
24 MB shared
36 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1

内存参数

内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR5-6400
最大内存大小
256 GB
256 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
102.4 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes

显卡参数

核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
600 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
2000 MHz
着色器数量
1024
512
纹理单元
64
-
光栅处理单元
40
-
执行单元
16
4
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-

AI加速

NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS
-

其他

官网链接
PCIe版本
4.0
5.0
PCIe通道数
16
24

📊 基准测试

Cinebench R23
2,036
2,178
Cinebench R23
23,783
33,309
Geekbench 6
2,987
3,194
Geekbench 6
15,976
21,649
Cinebench 2024
114
133
Cinebench 2024
1,152
1,979
Blender
308
-
Passmark CPU
3,974
-
Passmark CPU
35,235
-