MediaTek Helio A22 vs HiSilicon Kirin 970

SOC 사양 비교

CPU

아키텍처
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
주파수
2000 MHz
2360 MHz
코어
4
8
명령 집합
ARMv8-A
ARMv8-A
L1 캐시
32 KB
512 KB
프로세스
12 nm
10 nm
TDP
4 W
9 W
제조
TSMC
TSMC
L2 캐시
-
0
L3 캐시
-
0
트랜지스터 수
-
5.5

그래픽스

GPU 이름
PowerVR GE8300
Mali-G72 MP12
GPU 주파수
660 MHz
768 MHz
실행 단위
2
12
셰이딩 유닛
8
18
Vulkan 버전
1.1
1.3
OpenCL 버전
1.2
2.0
DirectX 버전
12
12

메모리

메모리 타입
LPDDR4X
LPDDR4X
메모리 주파수
1600 MHz
1866 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
13.9 Gbit/s
29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)
NeuroPilot
Yes
저장 유형
eMMC 5.1
UFS 2.1
최대 디스플레이 해상도
1600 x 720
3120 x 1440
최대 카메라 해상도
1x 21MP, 2x 13MP
1x 48MP, 2x 20MP
비디오 캡처
1K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
1080p at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
32 bit@384 kHz, HD-audio

연결성

4G 지원
LTE Cat. 7
LTE Cat. 18
5G 지원
No
No
다운로드 속도
Up to 300 Mbps
Up to 1200 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
5
Bluetooth
5.0
4.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

발표됨
Jun 2018
Sep 2017
클래스
Low end
Flagship
모델 번호
MT6761V/WAB
Hi3670
공식 페이지

📊 벤치마크

Geekbench 6
334
386
Geekbench 6
1,149
1,377
FP32 (float)
20
331
AnTuTu 10
-
355,946