Intel Xeon W-3175X vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
CPU 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jan 2019
Jun 2024
제조사
Intel
Amd
유형
Server
Laptop
코어 아키텍처
Skylake-W
Zen 5 (Strix Point)
통합 그래픽스
N/A
Radeon 890M
세대
Xeon W (Skylake-W)
Ryzen AI 300 Series
명령 집합
-
x86-64
패키지
트랜지스터 개수
8 billions
-
제조 공정
14 nm
4 nm
소켓
Intel Socket 3647
FP8
전력 소비
255 W
15-54 W
최고 온도
70 °C
100 °C
주조소
Intel
TSMC
다이 크기
688 mm²
-
패키지
FC-LGA3647
FC-LGA1718
최대 터보 전력 소비
-
W
I/O 프로세스 크기
-
6 nm
CPU 성능
성능 코어 기본 주파수
3.1 GHz
2.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
4.3 GHz
5.1 GHz
전체 코어 개수
28
12
전체 스레드 개수
56
24
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
31.0
20
L1 캐시
64 K per core
80 K per core
L2 캐시
1 MB per core
1 MB per core
L3 캐시
38.5 MB shared
24 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
Yes
No
SMP
1
1
성능 코어
-
4
성능 코어 스레드
-
8
효율 코어
-
8
효율 코어 스레드
-
16
효율 코어 기본 주파수
-
2.0 GHz
효율 코어 터보 주파수
-
3.3 GHz
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR4-2666
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
최대 메모리 채널
6
2
ECC 메모리 지원
Yes
No
최대 메모리 크기
-
256 GB
최대 메모리 대역폭
-
89.6 GB/s
기타
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
-
true
GPU 기본 주파수
-
800 MHz
GPU 최대 동적 주파수
-
2900 MHz
셰이더 유닛
-
1024
텍스처 유닛
-
64
래스터 작업 유닛
-
40
실행 유닛
-
16
전력 소비
-
15
최대 해상도
-
7680x4320 - 60 Hz
AI 가속기
NPU
-
AMD Ryzen™ AI
이론적 성능
-
50 TOPS
📊 벤치마크
Geekbench 6
1,398
2,987
Geekbench 6
7,335
15,976
Cinebench R23
-
2,036
Cinebench R23
-
23,783
Cinebench 2024
-
114
Cinebench 2024
-
1,152
Blender
-
308
Passmark CPU
-
3,974
Passmark CPU
-
35,235