AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 7 Pro 7840HS

CPU 사양 비교

일반 매개변수

출시일
Jun 2024
Jun 2023
제조사
Amd
Amd
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
Zen 4 (Phoenix)
통합 그래픽스
Radeon 890M
Radeon 780M
세대
Ryzen AI 300 Series
-

패키지

제조 공정
4 nm
4 nm
소켓
FP8
FP8
전력 소비
15-54 W
35-54 W
최대 터보 전력 소비
W
-
최고 온도
100 °C
100 °C
주조소
TSMC
-
I/O 프로세스 크기
6 nm
-
패키지
FC-LGA1718
-
트랜지스터 개수
-
25 billions

CPU 성능

성능 코어
4
8
성능 코어 스레드
8
16
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
3.8 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
5.1 GHz
효율 코어
8
-
효율 코어 스레드
16
-
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
-
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
-
전체 코어 개수
12
8
전체 스레드 개수
24
16
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
38
L1 캐시
80 K per core
64 K per core
L2 캐시
1 MB per core
8 MB
L3 캐시
24 MB shared
16 MB
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
-

메모리 매개변수

메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
최대 메모리 크기
256 GB
256 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
89.6 GB/s
ECC 메모리 지원
No
Yes

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
800 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
2700 MHz
셰이더 유닛
1024
768
텍스처 유닛
64
48
래스터 작업 유닛
40
32
실행 유닛
16
12
전력 소비
15
15
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
7680x4320 - 60 Hz

AI 가속기

NPU
AMD Ryzen™ AI
AMD Ryzen™ AI
이론적 성능
50 TOPS
10 TOPS

기타

공식 웹사이트
PCIe 버전
4.0
4.0
PCIe 레인 수
16
20

📊 벤치마크

Cinebench R23
2,036
1,757
Cinebench R23
23,783
15,930
Geekbench 6
2,987
2,438
Geekbench 6
15,976
11,851
Cinebench 2024
114
102
Cinebench 2024
1,152
866
Blender
308
190
Passmark CPU
3,974
-
Passmark CPU
35,235
-